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SEMICON 2017日本展

SEMICON 2017日本展会于2017年12月13日在日本的东京有明国际展览中心拉开序幕。这是2017年电子行业的最后一个展会。这个展会以前是在千叶县的幕张展览馆举办,由于观众人数减少,改在了东京 ...查看更多

2017中国铜行业大事记及中国主要铜箔生产企业

2017年,铜实实在在是一个热点问题,那么这一年,铜行业发生了哪些大事呢,一起来盘点2017年中国铜行业十大事记吧。 1.港交所将推出前海商品交易 ...查看更多

SEMICON 2017日本展

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EMS供应商必须做好的10件事

当今电子制造业最重要的领域是合同制造。现在更多的OEM成为了创新者和营销公司,他们依靠合同制造商生产他们的产品。从苹果公司到英特尔公司都把产品的生产制造外包给了合同制造商。常常是具有价格优势的公司能够 ...查看更多

HDI挑战与机遇并存 ——访深圳市一博科技有限公司研发总监吴均

HDI PCB面临的挑战是——PCB功能的增加和尺寸的减小,以及在最近的终端产品中频繁出现的超薄结构。高密度互连印制电路板技术不断提升,PCB导线宽度、间距,微孔盘的直径和孔中 ...查看更多

如何应对铜箔短缺问题?

今年早些时候,我们在博客中发表了一篇关于铜箔短缺问题的文章。9个月后,铜箔仍然处于短缺状态,我们鼓励开放对话和信息共享,以尽量减少意外情况会造成的影响。 目前全球的元件交付时间都在延长,部分元件的交 ...查看更多

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